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工業環境:一般要求 IP54(防塵不完全密封(fēng),防濺水)至 IP65(完(wán)全(quán)防塵,防低壓噴水)。
潮濕 / 戶外環境:需達到 IP66(完(wán)全防(fáng)塵,防高壓(yā)噴水)或 IP67(短時浸水防護)。
特殊場景(jǐng):如水下應用或高汙染環境,可能要求 IP68(長(zhǎng)期浸水防護(hù))。
半導體製造:需符合(hé) SEMI 標準,避免粉塵汙染影響離子束精度。
醫療設備(bèi):需滿足 ISO 13485,兼顧防水與生物(wù)兼容性。
戶外工業設備:需符合 GB/T 4208-2017《外殼防護等級》。
材(cái)料選擇:
采用鋁合金、不鏽鋼或高(gāo)強度工程(chéng)塑料(如 PC+ABS),具備(bèi)抗腐蝕、抗衝擊性能。
外殼表麵可進行陽(yáng)極氧(yǎng)化、粉末噴塗或電鍍處理,增(zēng)強防水防鏽能力。
密封結構:
接縫處采用 O 型(xíng)密封圈(quān)(材質如矽橡膠、氟橡膠(jiāo)),配合凹槽設計實現擠壓密封,密封圈壓縮量需≥20% 以保證密(mì)封性。
螺絲孔位需設計防水沉(chén)孔,避免雨水沿螺絲縫隙滲入,或使用防(fáng)水螺絲膠(如 Loctite 598)密封。
電氣接口:
電(diàn)源輸入 / 輸出接口采用防水型接插件(如 M20 防水接頭、IP67 級(jí)航空插頭),內部需加(jiā)密(mì)封圈或防水膠圈。
線(xiàn)纜入口處設置防水格蘭頭(Gland),通過螺紋擰緊壓迫橡膠密封圈,確保線纜與接口間無間(jiān)隙。
信號接口:
通訊接(jiē)口(如 RS485、USB)需加裝防(fáng)水保護蓋,或選用防水型連接器(如 Hirose HR10A 係列)。
散(sàn)熱結構(gòu):
水冷散熱:通過金(jīn)屬散(sàn)熱板與外部水冷係統連接,外殼(ké)完全密封,避免灰(huī)塵進入。
熱傳導 + 風扇外(wài)吹:內部熱量通過(guò)導熱矽膠傳(chuán)遞至外殼散熱鰭片,外部風扇吹散(sàn)熱鰭片,外殼(ké)內部(bù)保持密封。
采(cǎi)用 “防塵網 + 風扇” 組合,防塵網需(xū)選用(yòng)金屬網或高密度尼龍網(孔徑≤0.5mm),並設計可拆卸結構便於清理積塵。
對於高(gāo)功率設備,可采用密閉式散熱(rè)方案:
防塵過(guò)濾:
進氣(qì)口處加裝多級防塵網(初效 + 中效),或使用自(zì)清潔式防塵網(如帶振動(dòng)除塵功能),防止粉塵堆積影響散熱效率。
電路板防水處(chù)理:
對 PCB 板(bǎn)進行三防漆(防潮、防塵、防鹽霧)噴塗,厚度≥50μm,重點保護(hù)焊點、接插件等易(yì)受潮部位(wèi)。
關鍵電(diàn)路模塊可采用(yòng)灌封工藝,使用環氧樹脂或(huò)矽橡膠灌封膠,形成密封保護層。
電氣元件防護:
繼電器、電容等(děng)元件需選用耐濕型(如密封式繼電器),避免濕氣導致絕緣性(xìng)能下降。
防凝露設計:
在外殼內部加裝溫控加熱片(piàn),當濕度≥80% 時自動加熱,防止冷凝水產生;或安裝濕度傳感器聯動(dòng)風扇,降低內部(bù)濕度。
抗高壓噴水結構:
外殼接縫處采用榫卯結構或折邊(biān)設計,配合密封膠條,可承受 80-100bar 高壓水流衝擊(IP66 標(biāo)準)。
防塵防爆設計:
若應用於粉塵(chén)爆炸環境(如煤礦),需符合 ATEX 或 IECEx 認證,外殼采用防爆型設計,內部電路封裝為防爆腔。
方法:將設(shè)備放(fàng)入防塵箱,注入滑(huá)石粉(粒徑≤50μm),以 2-3kPa 氣壓循環(huán)吹塵,持續 8 小時後檢查內部積塵量(liàng),要求(qiú) IP6X 等級(jí)下無灰塵進入。
IPX4(防濺(jiàn)水):從任意方向(xiàng)噴水,水量 10L/min,持續 10 分鍾,內部無進水。
IPX5(防(fáng)低(dī)壓(yā)噴水):用 6.3mm 噴嘴從任意方向(xiàng)噴水,壓力(lì) 30-50kPa,水量 12.5L/min,持續 15 分鍾。
IPX6(防高壓噴水):用 12.5mm 噴嘴從任意方向噴水,壓力 80-100kPa,水(shuǐ)量 100L/min,持續 30 分鍾。
IPX7(短時浸水):浸入 1m 深水(shuǐ)中,持續 30 分鍾,內部無進水。
濕熱循環測(cè)試:在溫度 40℃、濕(shī)度(dù) 95% 環境(jìng)下循環 10 次(24 小時 / 次),測試電路性能穩定性。
粉塵老化測試(shì):在(zài)含塵環境(如 ISO 16232-12 標準粉塵)中運行 1000 小時,檢查散熱效率衰減情況。
易維護設計:防塵網、密封圈等易損件需設計為(wéi)快拆結構,維護周期≤6 個月(視環境粉塵濃(nóng)度調整)。
動態密封監測:高端設備可(kě)內置壓力傳(chuán)感(gǎn)器,實時監測外殼(ké)內部氣壓,若密封失效則自動報警。
成本與性能平衡:低防護等級場(chǎng)景(如室內實驗室)可采用 IP54 設計,通過可拆卸(xiè)防塵網 + 風扇散熱降(jiàng)低成本;高防護場景則需優先保證密封性,犧牲部分散熱效率。
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