HVP高壓（yā）窄脈衝電源

主要型號：

主要特點：
   A具有行動穩定（dìng）電壓功能，具有理想的電壓陡降特性（xìng），
有效抑製工件表麵打（dǎ）火，明顯提高鍍件的成品率、表麵光潔度和膜層結合力（lì）。
   B 電壓脈衝輸出峰值可達3500V。
   C 頻率1k~2kHz，占空比1%~5%(最 大脈衝寬度25uS)。
   D 可選擇手動控製/模擬量接口（kǒu）控製（zhì），可選配RS485通訊接口。
采用先進的（de）PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關（guān）器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工（gōng）藝嚴格完善。
該（gāi）係列產品（pǐn）采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電（diàn）及抗（kàng）短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定（dìng）性（xìng），又提高了靶麵清洗（xǐ）速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動（dòng）化控製（zhì）。

主要用途（tú）：

高壓窄脈衝電源適用於特殊鍍膜工藝時被（bèi）鍍工件表（biǎo）麵的輝光清洗、鍍膜前的離子轟擊（jī）和鍍膜時的（de）離子加速（sù）等。

社會不斷發展，技術也是不斷得在創新。真空鍍膜電源的運用範圍是越來越廣泛了，真空鍍膜技術是一種新穎的材料合成與加工（gōng）的新（xīn）技術，是表麵工程技術領域的重要組成（chéng）部分。隨著全球製（zhì）造業高速發展，真空鍍膜技術應用越來越（yuè）廣泛（fàn）。從半（bàn）導體（tǐ）集成電路（lù）、LED、顯示器、觸摸屏、太陽能光伏、化工、製藥等（děng）行業的發展來看，對真空鍍膜設備、技術材料需求都在不斷增加，包（bāo）括製造大規模集成電路的電學膜（mó）；數字式縱向與橫（héng）向均可磁化的數據記錄儲存膜；充（chōng）分展（zhǎn）示和應用各種光學特性的光學膜；計算機顯示用的感光膜；TFT、PDP平麵顯示器上的導電膜和增透膜；建築、汽車行（háng）業上應用的玻璃鍍膜和裝飾（shì）膜；包裝領域（yù）用防（fáng）護膜、阻隔（gé）膜；裝飾材料上具體各種功（gōng）能裝飾效果的功能膜；工、模具表麵上應用的（de）耐磨超硬膜；納米材料研究方（fāng）麵的各種功能性薄膜等（děng）。對於國（guó）內真空（kōng）鍍膜設備製造企（qǐ）業發展建議如下：

1、目前實體經濟走勢整（zhěng）體疲弱，複蘇充滿不確定性，經濟處於繼續探底過程，真空鍍膜設備製造企業應著力進行產業（yè）結構優化升級，重質（zhì）量、重服務明確市場定位，大力研發擁有自主（zhǔ）知識產權的新（xīn）產品新工藝（yì），提高產品質量和服務水平（píng）。

2、依托信息化發展趨勢，堅持“以信息化帶動工業化，以（yǐ）工（gōng）業化促進信息化”，走出一條科技含量高、經濟效益好、資源消耗低（dī）、環（huán）境汙染少、人力資源優勢（shì）得到充分發揮（huī）的新型工業化路子。

3、依托政府支（zhī）持，大力加強與擁有行業（yè）先進（jìn）技術和工藝水平的科研院所、大（dà）型企業、高校合（hé）作，使（shǐ）得新品能迅速推向市場。

真空鍍膜技術及設備擁有十分廣闊的應（yīng）用領域和發展前景。未來真空鍍膜設備行業等製造業將以信息化融合為重（chóng）心，依靠（kào）技術進步，更加注重技術能力積累（lèi），製（zhì）造偏向服務型，向世界真空鍍膜（mó）設備行業等製（zhì）造業價值鏈高端挺進。