HVB高壓雙極清洗電源

主要型號（hào）：

主要（yào）特點：

   A 采用先（xiān）進的電（diàn）流型開關電（diàn）源技術，減小輸出儲能元件，
同時（shí）提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功（gōng）率（lǜ）模式可選。
   C 具有（yǒu）理想（xiǎng）的電壓（yā）陡降特性，自（zì）動識別偽打火現象，
充分滿足（zú）轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大（dà）範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的（de）PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率（lǜ）開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性（xìng）能穩定可（kě）靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產（chǎn）品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝（yì）的重複性，
並且具有抑製（zhì）靶材弧光放電及抗短路（lù）功能，
具有極佳的負載（zǎi）匹配能力，既保證了靶（bǎ）麵清洗（xǐ）工藝的穩定性，又提（tí）高了靶麵清洗速度；
主要（yào）參數均（jun1）可大範（fàn）圍連續調節；
方便（biàn）維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現（xiàn）自動化控（kòng）製。

主要用途：

MSB高壓雙極清（qīng）洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和（hé）鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支（zhī），它已廣泛（fàn）地應 用於光學、電（diàn）子學、能源（yuán）開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及（jí）科學研（yán）究等領域中（zhōng）。真空鍍（dù）膜所采（cǎi）用的方法主要有蒸發（fā）鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉（chén）積鍍以及分子束外延等。這種真空（kōng）鍍膜電源優勢（shì）會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製（zhì）技術（shù），具有傑出的動態（tài）特性和抗（kàng）幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規（guī）劃（huá）有（yǒu）電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用處理（lǐ）濺射過程中（zhōng）陰極靶麵（miàn）的不清潔導致（zhì）弧光放電造成大電流衝擊導致電源的（de）損壞疑問。選用（yòng）數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓（yā）恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧（hú）和維弧作業更（gèng）安穩。

真空室裏的堆積條件跟著（zhe）時（shí）刻發作改動是常見的表象。在（zài）一輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的（de）耗費而（ér）改動，尤其是規劃中（zhōng）觸及多層鍍膜時，假如技術進（jìn）程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆（duī）積變髒時，不一樣次序的工效逐（zhú）步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進（jìn）行抵償，但仍然大概將其視（shì）為體係公（gōng）役的（de）一部分。