HVB高壓雙（shuāng）極清洗（xǐ）電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開關（guān）電源技術（shù），減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具（jù）備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識（shí）別（bié）偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程（chéng）的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動（dòng）控製/模擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口（kǒu）。
采（cǎi）用先進的PWM脈寬調製技術（shù），使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小（xiǎo）、重量輕（qīng）、功能（néng）全、性能穩定可靠，生（shēng）產（chǎn）工（gōng）藝嚴格完善。
該（gāi）係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝（yì）的重複性，
並且具（jù）有抑製靶材弧光放電及抗短（duǎn）路（lù）功能，
具有極（jí）佳的負載匹配能力，既保證了靶（bǎ）麵清（qīng）洗工藝的穩定性，又提高（gāo）了靶麵清洗速度；
主要參（cān）數均（jun1）可大範圍（wéi）連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口（kǒu）擴展功能，方便實現（xiàn）自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於（yú）工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護（hù）膜。

在（zài）高技（jì）術產業化（huà）的發展中展現出誘人的市（shì）場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經（jīng）濟各個領域得到應（yīng）用。真空鍍膜技（jì）術是真空應用技術的一（yī）個重要分支，它已廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發（fā）、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及（jí）科學研究等領（lǐng）域中。真空鍍膜所采用的方法主要（yào）有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬（kuān）調製技術，具有傑出的動態特（tè）性和（hé）抗幹擾才能，動態呼（hū）應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實（shí）時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極（jí）靶麵的不清潔導致弧（hú）光放（fàng）電造成大電流衝擊導致（zhì）電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控（kòng）技術，主動操控電（diàn）源的恒壓恒流狀況。在（zài）起弧（hú）和維弧時能主動疾速操控電壓電流使（shǐ）起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積（jī）條（tiáo）件跟著時刻發作（zuò）改動是常見的表象（xiàng）。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而（ér）改動，尤其（qí）是規劃中觸及多層鍍（dù）膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真（zhēn）空（kōng）室的（de）熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時（shí），不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然是（shì）漸進的（de）並可以進行抵償，但（dàn）仍然大概將其視為（wéi）體係公役的一部分（fèn）。