MSB中頻磁控（kòng）濺射真空鍍膜電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開（kāi）關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製（zhì）打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具（jù）備恒流/恒功率模式可選。恒功率（lǜ）模式相對（duì）於傳統的恒（héng）流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自（zì）動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數（shù）可大範圍調節（jiē）
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑（yì）製靶材弧光（guāng）放電及（jí）抗短路功能，
具有極佳的負載（zǎi）匹（pǐ）配能力，既保證了靶麵清洗（xǐ）工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參（cān）數均可大範圍連續調節；
方便（biàn）維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展（zhǎn）功能，方便實現自動化控製。

MSB係列雙（shuāng）極脈（mò）衝磁控濺射（shè）電源（中頻電源）

主要用（yòng）途：

雙極（jí）脈衝磁控濺射電（diàn）源用於中頻孿生靶磁控濺金屬（shǔ）或非金屬材料，特別（bié）適合於反應（yīng）磁控濺射（shè）。能增加（jiā）離化率，減少電荷積累引起（qǐ）的異常放電，預防靶（bǎ）表麵中（zhōng）毒（dú）現象。

在（zài）真空鍍膜電（diàn）源時，使用直流負偏壓電源，其中運用直流（liú）電源，這個電源的電子方向一（yī）直統一，會導致單一品種電荷堆積過高與控製源中和。也（yě）就是說（shuō）用來提供（gòng）動力的正負極被中和了。然（rán）後磁控濺射將不再持續。所以選用（yòng）脈衝電源。

在真空（kōng）中製備膜層，包含鍍製晶態的金屬、半（bàn）導體、絕緣（yuán）體（tǐ）等單（dān）質或化合物膜。雖然化學（xué）汽相堆積（jī）也選（xuǎn）用減壓、低壓或等離子體等真空手法，但一般真空鍍膜是指用物理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜有三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子（zǐ）鍍。

真（zhēn）空鍍膜技能初現於20世紀30年代，四五十年代開端呈現工業使用，工業化大規模出（chū）產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金（jīn）印刷等工業中獲（huò）得廣泛的使用。真空鍍膜是指在（zài）真空環境下，將某種金屬或金屬化合（hé）物以氣相的方式堆積到資料外表（通常是非金屬資料），歸於物理（lǐ）氣相堆積工（gōng）藝。由於鍍層常為金屬薄膜，故也（yě）稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜（mó）還包含在（zài）金屬或非金（jīn）屬資料外表真空蒸鍍聚合物等（děng）非金屬功用性薄膜。在所有被鍍資猜中，以塑料（liào）樶為常見，其（qí）次，為紙（zhǐ）張鍍膜。相對於金屬（shǔ）、陶（táo）瓷、木材等資料，塑料具有（yǒu）來曆充足、性能易於調控、加工方便等優勢，因（yīn）此品種繁多的塑料或（huò）其他高分子資料作（zuò）為工程裝修性結構資料，大量（liàng）使用於轎車、家電、日用包裝、工藝（yì）裝修等工業領域。但塑料資料大多存在（zài）外表硬度不高、外觀（guān）不行華麗、耐（nài）磨性低等缺點，如在塑料外表蒸鍍一層極薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金（jīn）屬（shǔ）外觀，合適的金屬源還可大大（dà）增（zēng）加資料外表耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍。

真空鍍膜的功用是多方麵的，這也決議了其使用場合非常豐富。整（zhěng）體來說，真空（kōng）鍍（dù）膜的主要功用包含賦予被鍍件外表高度金屬光澤和鏡麵效果，在薄膜資料上使膜層具有超卓的隔絕性能，提供（gòng）優異的電磁屏蔽和（hé）導電效果。