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主要型號：
型號 | 功率(kW) | 工作電壓（V） | 最 大工作電流（A） | 主機外形（xíng）尺寸 | 升壓轉換器外形尺寸（cùn） | 冷卻 方式 |
HVB-5kV1A | 5 | 5kV | 1A | 480*243*565 (WHD) | 220*230*400 (WHD) | 風冷 |
HVB-5kV2A | 10 | 5kV | 2A | |||
HVB-5kV4A | 20 | 5kV | 4A |
主（zhǔ）要特點：
A 采用先進的電流型（xíng）開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高（gāo）了抑製打火及重（chóng）啟速度。
B 具（jù）備恒流/恒功率模式可選。
C 具有理想的電壓（yā）陡（dǒu）降特性，自動識別（bié）偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
D 主要參數可大範圍調節。
E 可（kě）選擇手（shǒu）動控製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或（huò）MOSFET作為（wéi）功率開關器件，
體積小（xiǎo）、重量輕、功能全、性能（néng）穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該（gāi）係列產品采用先進的DSP控（kòng）製係統，充分保證鍍（dù）膜工藝的重複（fù）性，
並且（qiě）具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能（néng），
具有（yǒu）極佳的負載匹配能力，既保證（zhèng）了靶麵清洗工藝（yì）的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接（jiē）口和RS485接口擴展（zhǎn）功能，方便實現（xiàn）自動化控製。
主要用途：
MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟（hōng）擊清洗和鍍矽油保護膜。
在高技術（shù）產業化的發（fā）展中展現出誘人的市場前（qián）景。這（zhè）種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到（dào）應用。真（zhēn）空鍍膜（mó）技術是真空應用技術的一個重要分支，它已廣泛地應 用於光（guāng）學、電子（zǐ）學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用（yòng）製品、表麵科學以及科學研（yán）究等領域中（zhōng）。真空鍍膜所采用的方法主要（yào）有（yǒu）蒸發（fā）鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉（chén）積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍（dù）膜電源優勢會體現的比較明顯。
選用了領先的PWM脈寬調（diào）製技術，具有傑出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電（diàn）路（lù），可（kě）實時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程（chéng）中陰極靶麵的不清（qīng）潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓（yā）恒流狀況。在起（qǐ）弧和維（wéi）弧時能主動疾速操控電壓電（diàn）流使起（qǐ）弧（hú）和維弧作業（yè）更安（ān）穩。
真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改（gǎi）動是常見的表象。在一輪運轉過中（zhōng），蒸（zhēng）發源的（de）特性會跟著膜材的耗費而改動，尤（yóu）其是規劃中觸及多（duō）層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起（qǐ），當真（zhēn）空室內壁發作堆積變髒時，不一（yī）樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的（de）並可以進行抵償，但（dàn）仍然大概將其視為體係（xì）公役的一部分（fèn）。
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