江蘇MSB中頻磁控濺射真空鍍膜（mó）電源

主要（yào）型（xíng）號：

主要特點：

   A 采用先進的（de）電流型開（kāi）關電源技（jì）術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功（gōng）率模式相對於（yú）傳統（tǒng）的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性（xìng）。
   C 具有理想的電壓陡降特性（xìng），自動識別偽打火現象，
充（chōng）分滿足（zú）磁控濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大（dà）範圍調節
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配（pèi）RS485通訊接口。
采用先進的（de）PWM脈寬調（diào）製技術，使用進口（kǒu）IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠（kào），生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且（qiě）具有抑製靶材弧光放電及抗（kàng）短路功能，
具有極佳的負（fù）載匹配能力，既保證了（le）靶（bǎ）麵清洗工藝（yì）的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參（cān）數均可（kě）大範圍連（lián）續調節；
方便（biàn）維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴（kuò）展功（gōng）能，方便（biàn）實現（xiàn）自動化控製。

MSB係列雙極脈衝磁（cí）控濺射電源（中頻電源）

主要用途：

雙（shuāng）極脈衝磁（cí）控濺射（shè）電源用於中頻孿生靶（bǎ）磁控濺金屬或非金屬材料，特（tè）別適合於反應磁控濺射。能增加離化率，減少電荷積累引起的異常放電，預防（fáng）靶（bǎ）表麵中毒現象。

在真空鍍膜電源時，使用直流負偏壓電源，其中運用直流電源，這個電源的電子方向一直統一，會導致單一品種電荷堆積過高與控製源中和。也就是說用來提供動力的正負極被中和了。然後磁控濺射將（jiāng）不再持續。所以選用脈衝電源。

在真空中製備膜層，包含鍍製（zhì）晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合（hé）物膜。雖然化學汽相堆積也選用減（jiǎn）壓、低壓或等離（lí）子體等真空手法，但一（yī）般（bān）真空鍍膜是指（zhǐ）用物理的辦法堆積薄膜。真空（kōng）鍍膜有三種方（fāng）式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜技能（néng）初現於20世紀30年代，四五十年代開端呈現（xiàn）工業使用，工業化大規模出產開端於20世（shì）紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝（zhuāng）潢、燙金印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空（kōng）環境下，將某種金屬或金屬（shǔ）化合物以氣相的方式堆積到資料外表（通常是（shì）非金屬資料），歸（guī）於物理氣相堆積工藝。由於鍍層常（cháng）為金屬薄膜，故也稱（chēng）真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬（shǔ）資料外表真空蒸鍍（dù）聚（jù）合物等非（fēi）金屬功用（yòng）性薄膜。在所有被鍍資（zī）猜（cāi）中，以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於金屬（shǔ）、陶瓷、木材等資（zī）料（liào），塑料具有來曆充足、性能（néng）易於調控、加工方便等優勢，因此品種繁多的塑料或其他高分子資料作為工程裝修性結構資料，大量（liàng）使用於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大（dà）多存在外表硬度不高、外觀不行華麗、耐磨性低（dī）等缺點，如在塑（sù）料外表蒸鍍一層極薄的（de）金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬（shǔ）外觀，合適的金屬源（yuán）還可大（dà）大（dà）增加資料外表耐磨性能，大大拓寬了（le）塑料的裝修性和使用範圍。

真空（kōng）鍍膜的功用是多方麵的，這（zhè）也決議了其使用場（chǎng）合非常（cháng）豐富。整體來（lái）說，真空鍍膜的主要（yào）功用（yòng）包含賦予被鍍件外表高度金屬光澤和鏡麵效果，在薄膜資料上使（shǐ）膜層具（jù）有超卓的隔絕性能，提供優異的電磁屏蔽（bì）和導電效果（guǒ）。