江蘇MSB中頻磁控濺射（shè）真空鍍膜電源

主要（yào）型號：

主要特點：

   A 采用（yòng）先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為（wéi）明（míng）顯。
   B 具備恒（héng）流/恒功率模式可選。恒功率模式（shì）相對於傳統的恒（héng）流模式，
更能保證鍍（dù）膜工藝的重複性（xìng）。
   C 具有理想的電壓陡降特（tè）性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺（jiàn）射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口（kǒu）。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕（qīng）、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係（xì）統，充（chōng）分保證鍍（dù）膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶（bǎ）材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定（dìng）性，又（yòu）提高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主（zhǔ）要參數均可大（dà）範圍連續調節；
方便（biàn）維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便（biàn）實（shí）現自動（dòng）化控製。

MSB係列雙極脈衝（chōng）磁控濺射電源（中頻電源）

主要用（yòng）途：

雙極脈衝（chōng）磁控濺射電源用於中頻孿生靶磁控濺金屬或非金屬材料，特別適合（hé）於反應磁控濺射（shè）。能增加離化率，減少電荷積累引起的異常放電，預防（fáng）靶表麵中毒現象。

在真空鍍膜電源時，使用（yòng）直流負偏壓電源，其中運（yùn）用直流電源，這個電源的電子方向（xiàng）一直統一，會導（dǎo）致單一品種電荷堆積過高與控製（zhì）源中和。也就是說用來提供（gòng）動（dòng）力的（de）正負（fù）極被中和了。然後磁（cí）控濺射將不再持續。所以選用脈（mò）衝電源。

在真空中製備膜（mó）層（céng），包（bāo）含鍍製晶態的金屬、半導體、絕緣體（tǐ）等單質或化合物（wù）膜（mó）。雖（suī）然化學汽相堆積（jī）也選用減壓、低壓或等離（lí）子體等真空手法，但一般真空鍍膜是指用物理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜（mó）有三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜（mó）和離子鍍（dù）。

真空鍍膜技能初現（xiàn）於20世紀30年代，四五十年代（dài）開端呈現工（gōng）業使用，工業化大規模出產開端於（yú）20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷（shuā）等（děng）工業中獲得廣泛的使用。真空（kōng）鍍膜是（shì）指在真空環境下，將（jiāng）某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到資料外表（通常是非金屬資（zī）料），歸於物理氣相堆積工藝。由於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空（kōng）金屬化。廣義的真空鍍膜（mó）還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金（jīn）屬功用性薄（báo）膜。在所有被鍍資猜中，以塑（sù）料樶為（wéi）常見，其（qí）次，為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料，塑料具有來曆充足、性能易於調控、加工方便等優勢，因此品種繁多的塑（sù）料或其（qí）他高分子資料作為工程裝修性結構資（zī）料，大量使用於轎車、家電、日用（yòng）包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多存在外表硬度不高、外觀不行華麗、耐磨性低等缺（quē）點，如在塑料外表蒸鍍一層極薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合（hé）適的（de）金屬源還可大大增（zēng）加資料外表耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍。

真空鍍膜的功用是多方麵的，這也決議了其使用場合（hé）非常豐富。整體來說（shuō），真空鍍膜的主要功用包含賦予被鍍（dù）件外表高（gāo）度金屬光澤（zé）和鏡麵效果，在薄膜資料上（shàng）使膜層具有超卓的隔絕性能，提供優異的電磁屏蔽和導電（diàn）效果。