浙江HVB高壓雙（shuāng）極（jí）清（qīng）洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流（liú）型開關（guān）電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火（huǒ）及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別（bié）偽打火現象，
充分滿（mǎn）足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或（huò）MOSFET作為功率（lǜ）開關器件，
體積小、重量輕、功能全（quán）、性能穩定（dìng）可靠，生產（chǎn）工藝嚴格完善。
該係列產品采用先（xiān）進的DSP控製係統，充（chōng）分保證（zhèng）鍍膜工藝的（de）重複性，
並且具有（yǒu）抑製靶（bǎ）材弧光放電及抗短（duǎn）路功能，
具有極佳的負載匹配能力（lì），既（jì）保證了靶麵（miàn）清洗工藝的穩（wěn）定性，又提高了靶（bǎ）麵清（qīng）洗速度；
主要參數（shù）均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件（jiàn）鍍（dù）膜前的（de）高壓轟擊清洗和鍍矽（guī）油保護膜。

在（zài）高技術產業化的發展中展現出誘人的市場（chǎng）前景。這種的（de）真空鍍膜技（jì）術已在國民經濟（jì）各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個（gè）重要分支，它已（yǐ）廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機（jī）械、包裝、民用製品、表麵科（kē）學以及科學（xué）研究（jiū）等領域中。真空鍍膜所采用的（de）方法（fǎ）主要有蒸（zhēng）發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流（liú）沉積鍍以（yǐ）及分子（zǐ）束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現（xiàn）的比較明顯。

選用（yòng）了領先的PWM脈（mò）寬調（diào）製技術，具有傑出的動態特性和抗幹（gàn）擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控（kòng）電（diàn）路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用處理（lǐ）濺射過程中陰極靶麵的不清潔導（dǎo）致（zhì）弧光放電造成大電流衝擊導致電源的（de）損壞疑問。選用數字化DSP操（cāo）控技術，主動操控電（diàn）源的恒壓恒流（liú）狀況。在起弧和維弧時能（néng）主動疾速操控電（diàn）壓電流使起弧和維弧（hú）作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻（kè）發作改動是常見的表象。在一（yī）輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技（jì）術進程需（xū）繼續數個小時，真空室的（de）熱梯度也會（huì）上升。一起，當真（zhēn）空室內壁發作堆積變髒（zāng）時，不一樣次序的工（gōng）效逐步發生區別。這些（xiē）要素雖然是（shì）漸進（jìn）的並可以進行（háng）抵償，但仍（réng）然大概將其視為體係公役的一部分。