在真空鍍膜時，使用直（zhí）流負偏壓電源，其中運用直流電源，這（zhè）個電（diàn）源的（de）電子方向一直統一，會導致單一品種電荷堆積過高與控（kòng）製源（yuán）中和。也就是說用（yòng）來提供動力的正負極（jí）被中和了。然後磁控濺射將不再持續。所以（yǐ）選用脈衝電源（yuán）。真空鍍膜一種由物（wù）理辦法發生薄膜資料的技能

真空鍍膜是指在真（zhēn）空環（huán）境下，將某種（zhǒng）金屬或金屬化合物以氣（qì）相的方式堆積到資料外表（通常是非金屬資料），歸於物理氣相堆積工藝。由於鍍層常為金（jīn）屬薄膜，故（gù）也稱真（zhēn）空金屬化。廣義（yì）的真空鍍膜還包含在金屬或非金（jīn）屬資料外表真空蒸鍍聚合物等（děng）非金屬功用性薄膜（mó）。在所有

真空鍍（dù）膜技術我們都不陌生，真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板於真空室內，采用一定方法加熱（rè）待鍍材料，使（shǐ）之蒸發（fā）或（huò）升華，並飛行濺射到被鍍基板表麵凝聚成膜的工藝。雖然真空鍍膜技術工業化的時間並不長，隻有短短的十餘年時間，但其發展相當迅速。作為（wéi）一（yī）種環保

社會不斷發展，技術也是不斷得（dé）在創新。真空鍍膜電源（yuán）的運用範（fàn）圍是越來越廣泛了，真空鍍膜技術是一種新（xīn）穎的材料合成與加工的新技（jì）術，是表麵工程（chéng）技術領域的重要組成部分。隨著全球製造業（yè）高速發展，真（zhēn）空鍍膜技術（shù）應用越來越廣泛。從半導體集成（chéng）電（diàn）路、LED、顯示（shì）器