北京HVB高壓雙極清洗電源

主要型（xíng）號：

主要（yào）特點：

   A 采用先進的（de）電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提（tí）高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模（mó）式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火（huǒ）現象，
充分滿足轟擊清（qīng）洗過程的連（lián）續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積（jī）小、重量輕、功能全、性能穩定（dìng）可靠，生產（chǎn）工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光（guāng）放電及抗短路功能，
具有極（jí）佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高（gāo）了靶麵清（qīng）洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維（wéi）護，可靠性高；
PLC接口（kǒu）和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控（kòng）製。

主要用（yòng）途：

MSB高壓雙極清洗電（diàn）源（yuán）適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗（xǐ）和鍍矽油保護（hù）膜。

在高技術產業化的發展中展現（xiàn）出誘人的（de）市場前景（jǐng）。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟（jì）各個領域得到應用。真（zhēn）空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支，它已廣泛（fàn）地應 用（yòng）於光學、電子學、能源開發、理化儀（yí）器、建築（zhù）機械、包（bāo）裝、民用製品、表麵科學以（yǐ）及科學研究等領域中。真空（kōng）鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等（děng）。這種真（zhēn）空鍍（dù）膜電源優勢（shì）會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑（jié）出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻（kè）小於10mS。規劃有電壓、電流（liú）雙（shuāng）閉環操控電路（lù），可實時對輸出（chū）電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極（jí）靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源的損壞（huài）疑（yí）問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主（zhǔ）動疾速操（cāo）控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗（hào）費而改動（dòng），尤其是規劃中觸（chù）及多層鍍膜時，假（jiǎ）如技術進程需繼續數（shù）個小時，真空室的熱梯度（dù）也會上升。一起，當真（zhēn）空室內壁發作堆積變髒時，不（bú）一樣次序的工效逐步（bù）發生區別（bié）。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償（cháng），但仍然大概將其視為體係（xì）公役的一（yī）部（bù）分。