北京MSB中頻磁控濺射真空鍍膜電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用（yòng）先進的電流型開關（guān）電源技術，減小輸出儲能元（yuán）件，
同時（shí）提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜（mó）優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模式（shì），
更能保證鍍膜工藝的重（chóng）複性。
   C 具有理想的電壓陡降特（tè）性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控（kòng）濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節（jiē）
   E 可選擇手動（dòng）控製/模擬（nǐ）量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采（cǎi）用先進的PWM脈寬調製技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格（gé）完善。
該係列產品采用（yòng）先進的DSP控製係統，充分保證（zhèng）鍍膜工藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範（fàn）圍連續（xù）調（diào）節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

MSB係列雙（shuāng）極脈衝磁控濺射（shè）電（diàn）源（中頻（pín）電源）

主要用途：

雙極脈衝磁控濺射電源用於中頻孿生靶磁控濺金屬或非金屬（shǔ）材料，特別適合於反應（yīng）磁控濺射（shè）。能增加離化率，減少電荷積累引起的異常放電，預防（fáng）靶表麵中毒現象（xiàng）。

在真空鍍膜電源時，使用（yòng）直流負偏壓電源，其中運用直流電源（yuán），這個電源的電子方向（xiàng）一直（zhí）統一，會導致單一品種電荷堆積過高與控製（zhì）源中和。也就是說用來提供動力的正負極被中和了。然後（hòu）磁控濺射將（jiāng）不再持續。所（suǒ）以選用脈衝電（diàn）源。

在真空中製備膜層，包含（hán）鍍製晶態的金屬、半導體、絕（jué）緣體等單質或（huò）化合物膜。雖然化學汽相堆積（jī）也（yě）選用減壓、低壓或等離子體等真空手法（fǎ），但一般真（zhēn）空鍍膜是指用物理的辦法堆（duī）積薄膜（mó）。真空鍍膜有（yǒu）三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍（dù）膜技能初現於20世紀30年代，四五十年（nián）代開端呈現工（gōng）業使用，工業化大（dà）規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝（zhuāng）潢、燙金（jīn）印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到資料外表（通常是非金（jīn）屬資（zī）料），歸於物理氣相堆積（jī）工（gōng）藝。由於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化（huà）。廣義的真空鍍膜還包含在（zài）金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍（dù）聚合物等非金屬功用性（xìng）薄膜。在所有被鍍資猜中，以塑料樶為常（cháng）見，其次，為（wéi）紙張鍍膜。相對於金屬（shǔ）、陶瓷、木材等資料，塑料（liào）具有來（lái）曆充足、性能易於調控、加工（gōng）方便等優勢，因（yīn）此品種繁多的塑料或其他高分（fèn）子資料作為工（gōng）程裝修性結構資料，大量使用於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多存在外表硬度不高、外（wài）觀不行華麗、耐磨性低（dī）等缺點，如在塑料外表蒸鍍（dù）一（yī）層極薄的金屬薄膜（mó），即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源（yuán）還可大大增加資料（liào）外表耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍。

真空鍍膜的功（gōng）用是多方麵的，這也（yě）決議了其使用場合非常（cháng）豐富。整體來（lái）說，真空鍍膜的主要功用包含賦予被鍍件外表高度金屬光澤和鏡麵效（xiào）果，在薄膜資料上使膜層具有超卓的隔（gé）絕性能，提供優（yōu）異的電磁屏蔽和導電效果。