江蘇（sū）HVB高壓雙極清洗電源

主（zhǔ）要型號：

主要特點：

   A 采用先（xiān）進的電流型開關電源（yuán）技術，減小（xiǎo）輸出儲（chǔ）能元件，
同時（shí）提高（gāo）了抑製打火及（jí）重啟速度。
   B 具備（bèi）恒流（liú）/恒（héng）功率模（mó）式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動（dòng）識別偽打火現象，
充（chōng）分（fèn）滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節（jiē）。
   E 可選（xuǎn）擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈（mò）寬調製技術，使用進口IGBT或（huò）MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩（wěn）定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極佳的負載匹配（pèi）能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩（wěn）定性，又提高了靶麵（miàn）清洗速（sù）度（dù）；
主要參（cān）數均可大範圍（wéi）連續調節；
方便維護（hù），可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方（fāng）便實現自動化控製。

主要用途（tú）：

MSB高壓雙極清洗電源（yuán）適用於工件鍍（dù）膜（mó）前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的（de）發（fā）展中展現出誘人的市（shì）場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空（kōng）鍍膜（mó）技術是真空應用技術的一個重要分支，它已廣泛地應 用（yòng）於光學、電子學、能源開發（fā）、理化儀器（qì）、建築機（jī）械、包裝、民用製品、表麵科學以及科（kē）學研究等領域中。真空（kōng）鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流（liú）沉積鍍以及分（fèn）子束外延等。這（zhè）種真空鍍膜電源優勢會體現（xiàn）的比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製（zhì）技術，具有傑出的（de）動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉（bì）環操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用處（chù）理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧（hú）光放電造成大電流衝（chōng）擊導致電源的損壞疑問（wèn）。選用（yòng）數字（zì）化DSP操控技術，主（zhǔ）動（dòng）操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操（cāo）控電壓電流使起弧和維弧作（zuò）業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常（cháng）見的表象。在（zài）一輪運轉過中，蒸（zhēng）發源的特性會跟著膜材的耗（hào）費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程（chéng）需繼續（xù）數個小時，真空（kōng）室的熱梯度也會上升（shēng）。一起，當真空室內壁發作（zuò）堆積變髒時（shí），不一樣次序的工（gōng）效（xiào）逐（zhú）步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分。