上海HVB高壓雙極清洗電源（yuán）

主要（yào）型號：

主要特點：

   A 采用先進的電（diàn）流型開關電源技術（shù），減小輸出儲能（néng）元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的（de）電壓陡降特性，自（zì）動識別偽（wěi）打火現象，
充（chōng）分滿足轟擊清洗（xǐ）過程的連（lián）續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調（diào）製技術，使用進（jìn）口IGBT或MOSFET作為功率開關（guān）器件，
體（tǐ）積小、重量（liàng）輕（qīng）、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該（gāi）係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的（de）重複（fù）性，
並且具有抑製靶材弧光放（fàng）電及抗短路功能，
具（jù）有極（jí）佳的負載匹配（pèi）能力，既保證了靶麵清（qīng）洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調（diào）節（jiē）；
方便維護（hù），可靠性（xìng）高；
PLC接口和RS485接口（kǒu）擴展功能，方便實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保（bǎo）護膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場前景（jǐng）。這（zhè）種的真空鍍膜技術已（yǐ）在國民經濟各個領（lǐng）域得（dé）到應用。真空鍍膜技術是真空應（yīng）用（yòng）技術的一個重要分支，它（tā）已廣泛（fàn）地應 用於光學、電子學、能源開（kāi）發、理化儀（yí）器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科（kē）學以及科學研究等領（lǐng）域中。真空（kōng）鍍膜所采用的方（fāng）法主要（yào）有蒸發（fā）鍍．濺射鍍、離（lí）子鍍（dù）、束流沉積鍍以及分子（zǐ）束外（wài）延等。這種真空鍍膜電源優（yōu）勢會體現的（de）比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特性和抗幹（gàn）擾才能，動態呼應時刻小（xiǎo）於10mS。規劃（huá）有（yǒu）電壓、電（diàn）流雙閉環操控電路，可實時對輸出（chū）電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化（huà）DSP操控技術（shù），主動操控電源（yuán）的恒壓恒流狀況（kuàng）。在起弧和維（wéi）弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧作（zuò）業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發（fā）作改（gǎi）動是常（cháng）見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時（shí），假如技術進程需繼續數個小（xiǎo）時，真空（kōng）室的熱梯（tī）度也會上升。一起，當真（zhēn）空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的（de）工效逐步發生區別。這些要素（sù）雖然是漸進的並（bìng）可以進行（háng）抵償，但仍然大概將其（qí）視為體係公役的一部分。