上海HVB高壓雙極清洗電源

主（zhǔ）要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型（xíng）開關電源技術，減小輸出（chū）儲能元件，
同（tóng）時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可（kě）選。
   C 具有理想的（de）電壓陡降特性，自動識別偽打火（huǒ）現象，
充分滿足轟擊清洗過（guò）程的（de）連續（xù）性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動（dòng）控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈（mò）寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小（xiǎo）、重量（liàng）輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完（wán）善（shàn）。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍（dù）膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳（jiā）的負載匹配能力，既（jì）保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主（zhǔ）要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方（fāng）便實現自動化（huà）控（kòng）製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工（gōng）件鍍膜前的高（gāo）壓轟擊清洗和鍍矽油保護（hù）膜（mó）。

在高技術產業化的發展（zhǎn）中展現出誘人的市場前景（jǐng）。這種的真空鍍膜技術已（yǐ）在（zài）國民經濟（jì）各個（gè）領域得到應用。真空鍍膜技術是（shì）真（zhēn）空應用技術（shù）的一（yī）個重要分支，它已廣泛地應 用（yòng）於（yú）光學、電子學、能源開發（fā）、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及科學研究等領（lǐng）域中。真空鍍（dù）膜所采用的方法主要有（yǒu）蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以（yǐ）及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體（tǐ）現的比較明顯。

選用了領先的（de）PWM脈寬調製技術，具有傑出的動（dòng）態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電（diàn）壓、電流雙閉環操控電路，可（kě）實時對輸出電壓電流的操控，能有用（yòng）處理濺射過程中陰極靶麵的（de）不清潔導致弧光放電造成大電流（liú）衝擊導致電源（yuán）的損壞（huài）疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾（jí）速（sù）操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條（tiáo）件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而（ér）改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼（jì）續數個小時，真（zhēn）空室的熱梯度也會上升。一起（qǐ），當真空室內（nèi）壁發作堆積變髒（zāng）時，不一樣次序（xù）的工效逐步發生（shēng）區別。這些要素雖然是（shì）漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分（fèn）。