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主要型號:
型號(hào) | 功率(kW) | 工作峰值電壓(V) | 最大工作(zuò)電流(A) | 最大峰值電(A) | 主機外形尺寸 | 冷(lěng)卻方式 |
HVP-2500V | 2.5 | 2.5kV | 2.5A | 50 | 482*175*550 (WHD)[4U] | 風冷 |
HVP-3500V | 2.5 | 3.5kV | 1.5A | 30 |
主要特點:
A具有行動穩定電壓功能,具有理(lǐ)想的電壓陡降特性,
有效抑(yì)製(zhì)工件(jiàn)表麵打火,明顯提高鍍件的成品率、表麵(miàn)光潔度和膜層結合力。
B 電(diàn)壓脈衝輸出峰值可達3500V。
C 頻率1k~2kHz,占空比1%~5%(最 大脈衝寬度25uS)。
D 可選擇手動控製(zhì)/模擬量接口控製,可選配RS485通訊(xùn)接(jiē)口。
采用先(xiān)進的PWM脈寬(kuān)調製技術,使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關(guān)器件,
體積小、重(chóng)量(liàng)輕、功能全、性能穩定可靠,生產工藝嚴格完善。
該係(xì)列(liè)產品采用(yòng)先(xiān)進的DSP控製係統,充分(fèn)保(bǎo)證鍍膜工(gōng)藝的重複性,
並且具有抑製靶材弧光(guāng)放電及抗短路功能(néng),
具有極(jí)佳的負載匹配能力,既保證了靶麵清洗工藝(yì)的穩(wěn)定性,又提高了靶麵清洗速度;
主要參數均可大範圍連續調節;
方便(biàn)維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴展功能,方便實現自動(dòng)化控製。
主要用途:
高壓窄脈衝電源適用於特殊鍍膜工藝(yì)時被鍍工(gōng)件表麵的輝光清洗、鍍膜前的離子轟擊(jī)和鍍膜時的離子加速等。
社(shè)會不斷發展,技術也是不斷得在創新。真空鍍膜電源(yuán)的(de)運用範圍(wéi)是越來越廣泛了,真空(kōng)鍍(dù)膜技(jì)術是(shì)一種新穎(yǐng)的(de)材料合成與加工的新(xīn)技術,是表(biǎo)麵(miàn)工程技術領域的重要組成部分。隨著(zhe)全球製造業高速發展,真空鍍膜技術應(yīng)用越來越廣泛。從半導體集成電路、LED、顯示器、觸摸(mō)屏、太陽能光伏、化工、製(zhì)藥等行業的發展來看,對真空鍍膜設(shè)備、技術材料需求都在不斷增加,包括製造大規模集成電路的電學膜;數字式(shì)縱向與(yǔ)橫向均可磁化(huà)的數據記錄儲存膜;充分(fèn)展示和應用各種光學特性的光學膜;計算機顯示用的感光膜;TFT、PDP平麵顯(xiǎn)示器上的導電膜和增透膜;建築、汽車行業上應用的玻璃鍍(dù)膜和裝飾膜;包裝領(lǐng)域用防護膜、阻隔膜;裝飾材料上具體各(gè)種功(gōng)能裝飾效果的功能膜;工、模具表麵上應用的耐磨超(chāo)硬膜;納米材料研(yán)究方麵(miàn)的各種功能性薄膜等。對於(yú)國內(nèi)真空鍍(dù)膜設備製造企業發展建議如下:
1、目前實體(tǐ)經濟(jì)走勢整體疲弱,複蘇充滿不確(què)定性,經濟處於繼續探底過程,真空鍍膜設備製造企業應著力進行產業結構(gòu)優化升級,重質量、重服務明確市場定位,大力研發擁有(yǒu)自主知識產權的新產品新工藝,提高產品質量和服務水平。
2、依托信(xìn)息化發展趨勢,堅持(chí)“以信息(xī)化帶動工業化,以工業化促進信息化”,走出一條科技含量高、經濟效益好、資源消耗低、環(huán)境(jìng)汙染少、人力資源優勢得到充分發揮的新型工業化路子。
3、依托政府支持,大力加強與擁有行業先進技術和工藝水平(píng)的科研院所、大型企業、高校合作,使得新品(pǐn)能迅速推向市場。
真空鍍膜(mó)技術及設備擁有十分廣(guǎng)闊的應用領域和發展前景。未來真空鍍膜設(shè)備行業等製造業將以信息化(huà)融合為重心(xīn),依靠技術進步,更加注重技術能力積累,製造偏向服務型,向世界真空鍍膜設備行業等製造業(yè)價值鏈高端挺(tǐng)進。
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