武漢HVB高壓雙極清洗電（diàn）源

主要型號：

主要特（tè）點：

   A 采用先進的電流型開關電源技術，減（jiǎn）小輸出儲能元件，
同（tóng）時提高了抑製（zhì）打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理（lǐ）想的電壓陡降特性（xìng），自動識別（bié）偽（wěi）打火現象，
充分滿（mǎn）足轟擊清洗過程（chéng）的連續性。
   D 主要參數可大範圍（wéi）調節。
   E 可選擇手（shǒu）動控（kòng）製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調（diào）製技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量（liàng）輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品（pǐn）采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有（yǒu）抑（yì）製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳（jiā）的負（fù）載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩（wěn）定性，又提高了靶麵（miàn）清洗速度（dù）；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功（gōng）能，方便實現自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極（jí）清洗電源適用（yòng）於工件鍍膜（mó）前的（de）高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技（jì）術產業化的發展中展現出誘人（rén）的市場前景。這種的真（zhēn）空鍍膜技術已在國民經（jīng）濟各個（gè）領域得到應用。真（zhēn）空鍍（dù）膜技（jì）術是真空應用技術（shù）的一個重要分支（zhī），它已廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及科學研（yán）究等領域中。真空鍍膜所采（cǎi）用的方法主要有蒸（zhēng）發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延（yán）等。這種真空鍍膜電源優（yōu）勢會體現的比較明顯。

選（xuǎn）用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑（jié）出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃（huá）有電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流（liú）的操控，能有用處理（lǐ）濺射過程中陰極靶麵的不清潔導（dǎo）致弧光放電造成大電流（liú）衝擊導致電源的（de）損壞疑問。選用數字（zì）化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和（hé）維弧時能主動疾速操控電壓電流使（shǐ）起（qǐ）弧和維（wéi）弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸（zhēng）發源（yuán）的特性會跟（gēn）著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼（jì）續數個小時，真空室的熱梯（tī）度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐（zhú）步發生區別。這些要素雖然是漸進（jìn）的並可以進（jìn）行抵償，但仍然大概將其視（shì）為（wéi）體係（xì）公（gōng）役的一部分。