浙江HVB高壓雙（shuāng）極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的（de）電流型開關電（diàn）源技術，減小輸出儲能元件，
同時（shí）提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火（huǒ）現象，
充分滿足轟擊清洗（xǐ）過程的連續性。
   D 主要（yào）參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先（xiān）進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作（zuò）為功率開關（guān）器（qì）件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可（kě）靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製（zhì）係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製（zhì）靶材弧光放電及抗短路（lù）功能（néng），
具有極佳的負載（zǎi）匹（pǐ）配（pèi）能力，既保證了靶麵清洗工藝的（de）穩定（dìng）性，又提高了靶麵清（qīng）洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方（fāng）便實現自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙（shuāng）極清洗電源適用於工（gōng）件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保（bǎo）護膜。

在高技術產業化的發（fā）展中展現出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國（guó）民經（jīng）濟各個領域得到應用（yòng）。真空鍍膜技術是真空應用技術的一（yī）個重要分支，它已（yǐ）廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械（xiè）、包裝、民用製品、表麵科學以及（jí）科學研究等（děng）領域中。真空鍍膜所采用的方法主（zhǔ）要有蒸發（fā）鍍．濺射鍍、離（lí）子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比（bǐ）較明顯。

選用了領先（xiān）的PWM脈寬調製技術，具有傑出（chū）的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環（huán）操控電路，可實時對輸出（chū）電壓電流的操（cāo）控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放（fàng）電造成大電流衝擊導致電（diàn）源的損壞疑問。選用（yòng）數字化DSP操控技術，主（zhǔ）動操控電源（yuán）的恒壓恒流（liú）狀況。在起（qǐ）弧和維弧時能（néng）主動疾速操控（kòng）電壓電流使起弧和維弧作業更（gèng）安穩。

真空室裏的（de）堆（duī）積條件跟（gēn）著時刻發（fā）作改動是常見的表象。在（zài）一輪運轉過中，蒸發源的（de）特（tè）性會跟著膜材的耗費而（ér）改動，尤其是規劃（huá）中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的（de）熱梯度也會上升。一起，當真空（kōng）室內壁發（fā）作（zuò）堆積變髒時，不（bú）一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進行（háng）抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分。