武（wǔ）漢（hàn）MSD係列小功率直（zhí）流磁控濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電（diàn）流型開關（guān）電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製（zhì）打火及重啟速度（dù），應用在鋁靶鍍膜優勢更為明（míng）顯。
   B 具備（bèi）恒（héng）流/恒（héng）功率模式可（kě）選。恒功率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保證鍍膜工（gōng）藝的重（chóng）複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程（chéng）的連續（xù）性。
  D 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型（xíng）真空設（shè）備定（dìng）製，相對生（shēng）產型設備的直流磁控濺射電源，
為客戶減小電源（yuán）體積和降低成本
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功（gōng）能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統（tǒng），充分保證鍍（dù）膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及（jí）抗短路功能（néng），
具有極（jí）佳的負載匹配（pèi）能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主（zhǔ）要（yào）參數均可大範圍連續調節；
方（fāng）便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接（jiē）口擴展功能，方便實現自動化控製（zhì）。

主要用途：

直流磁控濺（jiàn）射用於鍍製各種金（jīn）屬。

真（zhēn）空鍍膜電源的故障現象分析及排除，在實（shí）際使用的過程中，真空鍍膜機就出現過不少故障，其中高壓電源部分的故障較（jiào）多，也比較複雜，下（xià）麵（miàn）就幾種典型的故障進（jìn）行分析（xī）。

1、增加電子（zǐ）束流時，高壓沒有指（zhǐ）示

真空（kōng）鍍膜機在正常工作的時候，設備的主開（kāi）關電路中的（de）開關管處於飽和的導通狀態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢（jiǎn）測電路上得到的電壓控製信（xìn）號不足以使穩壓管擊穿導（dǎo）通。在（zài）不正常的情況下，增（zēng）加束流時（shí），由於束斑的位置不在中心（xīn），電子束（shù）可能（néng）會打到坩堝的邊緣（yuán），或者束斑的位置在中心，但蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸出被近似（sì）短路，造成電子束流大於預定的值，主開關管處於截止狀態，承受全部的高壓，讓高（gāo）壓無法輸出（chū）。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電路時取得的過流信號（hào），使得穩壓管被擊（jī）穿導通，管（guǎn）壓處於導通狀（zhuàng）態，這時高壓就沒有指（zhǐ）示了。

2、無束流時，高壓指示不穩定

在正常的情況下，即使有束流高壓指示也應該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓表指針就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原理上分（fèn）析，高壓電源和負載有問（wèn）題（tí）都會出（chū）現這種現象。為了便於排查，先將高壓電源和負載分開，如果問題還在，就證明問題不在負載那方麵（miàn），而是在高壓電源那方麵，高壓電源是（shì）由高（gāo）壓部分和自動電源的主開關管進行切斷的。當有束流時（shí），高壓指示頻（pín）繁的擺動，就是高壓出現連續性的過流打（dǎ）火，自動複位部分就開始（shǐ）運行，使得高壓電源（yuán）的主開關管始終處在切斷和導通這兩種狀態，反映在（zài）高壓表上的指針就金頻繁的擺動。在（zài）實際（jì）的（de）修理過程中發現，有時會出現（xiàn）這種故障並不是由於高壓電源內（nèi）部的原因，而是真空室內有汙染，因為設備使用了很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍（dù）的材料。在有束流（liú）的（de）情況下，會產生二次、三次電子，從（cóng）而產生較大的假束流，使（shǐ）得主開關管（guǎn）不停的導通和截止，高壓指示就不穩定了（le）。消除這種故障，可先將電子槍、坩鍋（guō）、高壓電極進行徹底地清洗，如味故障還沒有補（bǔ）消除，再（zài）將鍾罩內所（suǒ）有的器件和鍾罩（zhào）內壁進行徹底的清洗，故障就會被消除，高（gāo）壓指示就（jiù）不會在頻繁的擺動了。