武漢MSD係列小功率（lǜ）直流磁控濺射電源

主要型（xíng）號：

主要特點：
   A 采用先進的（de）電流型開關（guān）電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟（qǐ）速度，應用（yòng）在鋁（lǚ）靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複（fù）性。
  C 具有（yǒu）理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控製（zhì）/模擬量接口（kǒu）控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗（yàn）型（xíng）真空設備定製，相對生產型設備（bèi）的直流磁控濺射電源，
為客戶減小電源（yuán）體積和（hé）降低成本
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關（guān）器（qì）件，
體積小、重量輕（qīng）、功能全（quán）、性（xìng）能穩（wěn）定可靠，生（shēng）產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有（yǒu）抑（yì）製靶材（cái）弧光放電及抗短路功能，
具有（yǒu）極佳的負載匹配能（néng）力（lì），既保證了靶麵清洗工藝的穩定（dìng）性，又提高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要參數（shù）均可大範（fàn）圍連（lián）續調（diào）節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現（xiàn）自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍（dù）製各種金屬。

真空鍍膜電源的故障現象分析及排除，在實際使用的過程中，真（zhēn）空鍍膜機就出（chū）現過不少（shǎo）故障，其中高壓電源部（bù）分的故障較（jiào）多，也比較複雜，下麵就幾種典型的故障進行分析。

1、增加電子束流時，高壓沒有指示

真空鍍膜機在正常工（gōng）作的（de）時候，設備的主開關電路中的開關管處於飽和的導通狀態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵（shān）極得到正偏壓50V，高壓指示（shì）6kV（或10kV）。從檢測電路上得到的電壓控製信（xìn）號不足以使穩壓管擊穿導（dǎo）通。在不正（zhèng）常的情況下，增加（jiā）束流時，由於束斑的位置不在（zài）中心，電（diàn）子束（shù）可能（néng）會打（dǎ）到坩堝的邊緣（yuán），或者束斑的位置在中心，但蒸鍍（dù）的材料被打穿等原因（yīn），都會出現高（gāo）壓無指示。這是由於高壓輸出被近似短路，造成電子束流大於預（yù）定的值，主開關管處於（yú）截止狀態，承受全部的高壓，讓（ràng）高壓無法輸出。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電（diàn）路時取得的過流信號，使得（dé）穩壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這時高（gāo）壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指（zhǐ）示不穩定

在正常的情況下，即使有束流高壓指示也應該是穩定的，無束流時（shí）高壓指示不（bú）穩定，高壓表指針就會來回的擺動，這就是不（bú）正常情況。從原理上分析，高壓電源和負載有問題都會（huì）出現（xiàn）這種現象。為了便於排（pái）查，先將高壓電源和負載分開，如果問題（tí）還在，就（jiù）證明問題不在（zài）負（fù）載那方麵，而是在高壓電（diàn）源（yuán）那方麵，高壓電源是由高壓部分和自動電源的主開關管進行切斷的。當有束流（liú）時，高壓指示頻繁的擺動，就是高（gāo）壓（yā）出現（xiàn）連續性的過流打火（huǒ），自動複位部分就開始運行，使得高壓電（diàn）源的主開關管始終處在切斷和導通這兩種狀態，反映在（zài）高壓（yā）表（biǎo）上的指針就（jiù）金頻繁的擺動。在實際的修理過程中發現（xiàn），有時會出現這種（zhǒng）故障並不是由於高（gāo）壓（yā）電源內部的原因，而是真空室內有汙染，因為設備（bèi）使用了很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電子，從而產（chǎn）生較大的假（jiǎ）束流，使得主開關管不停的導通和截（jié）止，高壓指示就不穩定了。消除這種故障，可先將電子槍、坩鍋（guō）、高壓電極進行徹底地清洗，如（rú）味故（gù）障（zhàng）還沒有補消除，再將鍾罩內所（suǒ）有的器件和鍾罩內壁進行徹底的（de）清洗，故障就（jiù）會被消除（chú），高壓指示就不會在頻繁的擺動了。