MSD係列小功率直流磁控濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型開關電（diàn）源技（jì）術，減小輸出儲能元件，
同（tóng）時提高了抑製打火及重（chóng）啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選（xuǎn）。恒功率模（mó）式相對於傳統的恒（héng）流模（mó）式，
更能（néng）保證鍍膜工（gōng）藝（yì）的重複（fù）性（xìng）。
  C 具有理想的電壓陡降（jiàng）特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝（yì）過程的連（lián）續性。
  D 可選擇手動控製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設（shè）備定製，相對生產型設備的直流磁（cí）控濺射電源，
為（wéi）客戶減小電源體積和降低成本
采用先進（jìn）的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或（huò）MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量（liàng）輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製（zhì）靶材弧光放電及（jí）抗短路功能，
具有（yǒu）極佳的負載匹（pǐ）配能（néng）力，既保證了靶麵清洗（xǐ）工藝的穩定性（xìng），又提高了靶（bǎ）麵清洗（xǐ）速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空鍍膜電源的故障（zhàng）現象分析及排除，在（zài）實際使用的過（guò）程中，真（zhēn）空鍍膜機就出現過不（bú）少故障，其中高壓電源部分的故障較多，也比較複雜，下麵就幾種典（diǎn）型的故障進行分析（xī）。

1、增加電（diàn）子束流時，高壓沒有指示

真空鍍膜機在正（zhèng）常工作的時候，設備的主開關（guān）電路中的（de）開關管處於飽和的導（dǎo）通狀（zhuàng）態，當管壓下降保持在100V左右的時（shí）候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從（cóng）檢測電路上得到的電壓控製信號不足以使穩壓（yā）管擊穿（chuān）導通。在不正常的情（qíng）況下，增加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束（shù）可能會打到坩堝的邊緣，或者束斑的位置（zhì）在中心，但蒸鍍的材料被打（dǎ）穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸出被近似短路，造成電子束流大於預定的值，主開關管（guǎn）處於截止狀態，承受全部的高壓，讓高壓無法輸出（chū）。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電路時取得的過流信號，使得穩壓管（guǎn）被擊穿導通，管壓處於導通狀（zhuàng）態，這時高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指（zhǐ）示不穩定

在正常的情況下，即使有束流（liú）高壓指示（shì）也應該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓表指（zhǐ）針就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原理上分析，高壓（yā）電源和負載有問題都會出現這種現象。為了便於排查，先將高壓電源和負載分開，如果問題還在，就證明問題不在負載那方麵，而是在高壓電源那（nà）方麵，高壓電源（yuán）是由高壓部分和自（zì）動電源的主開關管進行切斷的。當有束流時，高壓指示頻繁的（de）擺動，就是高壓出現連續性的過流打火，自動（dòng）複位部分就開始運行，使得高壓電源的（de）主開關管（guǎn）始終處在切斷和導通這兩種狀態，反映在高壓表上的指針就金（jīn）頻繁的擺動（dòng）。在實際的修（xiū）理過程中發現，有時會出現（xiàn）這種故障並不是由於高壓電源內（nèi）部的原因，而是（shì）真空室內有汙染（rǎn），因為設備使用了很多年，鍾罩內（nèi）壁上聚（jù）集（jí）了許多蒸（zhēng）鍍的（de）材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電子（zǐ），從而產生較（jiào）大的假束流，使得主開關管不（bú）停的導通和截止，高壓指示就（jiù）不穩定了。消除這種故障，可先將電子槍、坩鍋、高壓電極進（jìn）行徹底地清洗，如味故障還沒有補消除，再（zài）將鍾罩內所有的器件（jiàn）和鍾罩內壁進行徹底（dǐ）的清洗，故障就會（huì）被（bèi）消除，高壓指示就不會在頻繁的擺動了。