武漢MSD係列小功率直流磁控（kòng）濺射電源

主要型（xíng）號：

主要特點：
   A 采用先進的（de）電（diàn）流（liú）型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟（qǐ）速度（dù），應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可（kě）選。恒（héng）功率模式相對於傳統的恒（héng）流模式，
更（gèng）能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工（gōng）藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控製/模擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真（zhēn）空設備（bèi）定製，相對生產型設備的直流磁控濺射電源，
為客戶減小電源體積和降低（dī）成本
采用先（xiān）進的PWM脈寬調製（zhì）技術，使（shǐ）用進口（kǒu）IGBT或MOSFET作（zuò）為功率開關器件，
體（tǐ）積小、重量輕、功能全、性能（néng）穩定可靠（kào），生產（chǎn）工（gōng）藝嚴格完善。
該係列產（chǎn）品采用先進的DSP控製係統，充分保證（zhèng）鍍膜工（gōng）藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極（jí）佳的負（fù）載匹配能力，既保（bǎo）證了靶麵（miàn）清洗工藝的穩定性，又提高了（le）靶麵清洗速（sù）度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護（hù），可靠性高；
PLC接口和RS485接口（kǒu）擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

直流磁（cí）控濺（jiàn）射用於鍍製各種金（jīn）屬。

真空鍍膜電源（yuán）的故障現象分析及排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜（mó）機就出現過不少故障，其中（zhōng）高壓電源部分的故（gù）障較多，也比較複雜，下麵就幾種（zhǒng）典（diǎn）型的故障進行分析。

1、增加電子束流時，高壓（yā）沒有指示

真空鍍膜機在（zài）正常工作的（de）時候，設備的主開關電路中的開關管處於飽和的導通狀態（tài），當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得到正偏（piān）壓50V，高壓（yā）指示6kV（或（huò）10kV）。從檢測（cè）電路上得到的電（diàn）壓控製信號不足（zú）以使穩壓管擊穿導通。在不正常的情（qíng）況下，增加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束可能會打到坩堝的邊緣，或者（zhě）束斑的位置在中心，但蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸（shū）出被近似短路，造（zào）成電子（zǐ）束流大於預定的值，主開關管處（chù）於截止狀態，承受全部的高壓，讓高（gāo）壓無法輸出。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電路時取得的過流信號，使得（dé）穩壓管被擊穿導（dǎo）通，管壓（yā）處於導通狀態，這時高壓就沒有指（zhǐ）示了。

2、無束流時，高壓指示不穩定

在正常的情況下，即使有束流高壓指示也應該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓表指（zhǐ）針就會來回的（de）擺動（dòng），這就是不正常（cháng）情況。從原理上分析，高壓（yā）電源和負載有問題都會出現這（zhè）種現象。為了便於排查，先將（jiāng）高壓電源和負載（zǎi）分開（kāi），如果問題還（hái）在，就證明問題不在負載那方麵，而是在高（gāo）壓電源那方麵，高壓電源是由（yóu）高壓部分（fèn）和自（zì）動電源（yuán）的主開關管進（jìn）行切斷的。當有束流時，高壓指示頻繁的擺（bǎi）動，就是高壓出現連續性的過流打火，自動（dòng）複位部分就開始運行，使（shǐ）得高壓電源的主開關管始終（zhōng）處在切斷和導（dǎo）通這兩種狀態，反映在高壓表上的指針就金頻繁的擺動。在實際的修理過程中發現，有時會出現這種（zhǒng）故障並不是由於高壓電源內部（bù）的原因，而是真（zhēn）空室內有汙染（rǎn），因為設備使用了很多年，鍾罩內（nèi）壁上聚集了許多蒸（zhēng）鍍的材料（liào）。在有束流的情況（kuàng）下，會產生二次（cì）、三（sān）次電子，從而產生較大的假束流，使得主開關管不停的導通和截止，高壓指示就不穩定了。消除這種故障，可先將電（diàn）子槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清洗，如味故障還沒有補（bǔ）消除（chú），再將（jiāng）鍾（zhōng）罩內所有的（de）器件和鍾罩內壁（bì）進行徹（chè）底的清洗，故障就（jiù）會被消除，高壓指示就不會在（zài）頻繁的擺動了。