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直流（liú）磁控濺射和中頻磁（cí）控（kòng）濺射是常見的濺射鍍膜工藝，但這（zhè）兩種常見的濺射工藝有什麽區別
1. 直流磁控濺射
濺射與氣壓的關係——要在一定範圍內提高電離率(在盡可能（néng）低（dī）的壓力下（xià）保持較高（gāo）的電離率)，要提高均勻性，就要在保證膜的純度的同時增加壓力，而要提高膜的附著力，就要降低壓力，形成一個平衡輝光放電直（zhí）流濺射係統
特點:提供一（yī）個額外的電子源，而（ér）不是從目標陰極獲（huò）得電子。實現低壓濺射(壓力小於（yú）0.1 Pa)
缺點:在大平麵材料中難以均（jun1）勻濺射，且放（fàng）電過程難以控（kòng）製，導致（zhì）工藝重複性差
2. 中頻磁控濺射
中頻交流磁（cí）控濺（jiàn）射可用於單陰極靶係統，工（gōng）業上一般采用雙靶濺（jiàn）射係統;靶材利用率較高可達70%以上（shàng），使用壽命更長，濺射速度更快，消除靶材中毒現象
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